談及無源物(wù)聯網及RFID未來(lái)的(•↔<✘de)發展，平頭哥(gē)堅定的(de)看(kàn)好(hǎo)RFID技(β¶jì)術(shù)未來(lái)可(kě)賦能(néng)千行(xíng)百業£λ<σ(yè)萬物(wù)互聯的(de)廣闊前景。而作☆‍π(zuò)為(wèi)行(xíng)業(yè)新進的∞φγ(de)重要(yào)玩(wán)家(jiā)，平頭哥(gē)緻力于解決行(xíng)業&ε★(yè)痛點，通(tōng)過技(jì)術(shù)創新和('$hé)差異化(huà)，為(wèi)客戶提供更加合适的×↔ (de)RFID芯片。例如(rú)，其新品羽陣611與羽陣61™≈<ε2，已經實現(xiàn)-24dBm的(π"≠de)超高(gāo)讀(dú)取靈敏度，支持全自(zì)動阻抗調諧，适應複雜(zá)環境的(§∑↓§de)應用(yòng)。同時(shí)具備良好(hǎo)的(de)芯片一(yī‌' •)緻性，滿足短(duǎn)距讀(dú)取等特定場(chǎng)合下(xià)的(de)使用(yò$αng)。

      對(duì)于物(wù)流領域，平頭哥(gē)認為(wèi)，這(zhè)将會(huαλì)是(shì)RFID未來(lái)最值得(de)期待的(de)領域之一(yī)<®>≥，也(yě)将是(shì)RFID未來(lá‌∞♣‌i)潛力最大(dà)的(de)市(shì)>≈↓場(chǎng)之一(yī)。物(wù)流領域↑₹全面應用(yòng)RFID芯片會(huì)分(←•fēn)兩步走：第一(yī)步是(shì)物(wù)流'γ">容器(qì)級應用(yòng)，如(rú)中轉箱、集包袋等領域。容器(qì)級應用(yòn'​ ∞g)RFID有(yǒu)顯著的(de)技(jì)術(shù)優勢和(hé®δ)場(chǎng)景優勢。特别是(shì)在盤點、分(fēn)揀、配送等需α ↓ 要(yào)群讀(dú)的(de)場(chǎng)景，效率比以往依托二維碼或者視(shì)覺方επ↑案有(yǒu)顯著提升，同時(shí)帶來(lái₽∞)的(de)成本下(xià)降十分(fēn)明(míng)顯。第二步是(shì)RFI♠πσD在物(wù)流包裹領域的(de)應用( ≤©≤yòng)，目前制(zhì)約RFID在物(wù)流包裹應用(yòng)主要(yào)表現(xiπ♣àn)在兩個(gè)難點。一(yī)是(shì✘✘)技(jì)術(shù)問(wèn)題，面對(duì)物(wù)流包裹複雜(zá)的(₽₹≤de)應用(yòng)場(chǎng)景₽♥ ₽，如(rú)液體(tǐ)、金(jīn)屬等材質混雜(zá)，以及不(bù)同品類↓α÷®包裹的(de)堆疊擺放(fàng)等，RFID電(diàn)子(zǐ)标簽的‌δ(de)識别率仍有(yǒu)較大(dà)的(de)提升空(kōng)間(ji ™§ān)。二是(shì)成本問(wèn)題，目前RFID電Ωπα→(diàn)子(zǐ)标簽成本無法支撐快(kuài)遞包→¶裹的(de)全面普及，但(dàn)随著(zhe)技(jì)術₽λ(shù)進步和(hé)效率提升，标簽成&♦®本下(xià)降成為(wèi)必然。因此，中長(cháng)期來$±€φ(lái)看(kàn)，物(wù)流包裹領領域全面應用(yòng)R←™ φFID技(jì)術(shù)是(shì)必然趨勢。針₹γ對(duì)這(zhè)些(xiē)行(x¶≥λíng)業(yè)痛點，平頭哥(gē)一(yī)直在打磨其芯片<≥™，從(cóng)性能(néng)和(hé)≤‍成本入手，未來(lái)還(hái)将進一(yī∞©α)步更新叠代，與RFID的(de)行(xíng)業(yè)應€≥♣ 用(yòng)共同發展。